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业绩简评

2023 年8 月24 日公司发布半年报，公司实现营业收入3.65 亿元，同比增长202.25%；归母净利润为0.46 亿元，同比增长243%。单Q2 实现营收2 亿元，同比增长170%，归母净利润0.15 亿元，同比增长217%。

经营分析

截至2023 年6 月30 日公司合同负债5.6 亿，存货中发出商品4.7亿，在手订单充足。公司21/22 年合同负债为1.6/4.8 亿元，同比+384%/+217%，发出商品为2.4/4.3 亿元，同比+425%/+76%，23H1合同负债和存货中的发出商品环比22 年末进一步提升，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。

产品制程和品类持续拓展：1）公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持竞争优势，量产设备型号已覆盖2Xnm 及以上，对应1Xnm 工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。2）公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，下游包括逻辑、存储芯片、先进封装，已在国内知名客户的产线上与国际竞品实现无差别使用。具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。3）23 年上半年公司三维形貌量测设备能够支持2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求。4）套刻精度量测设备90nm 及以上工艺节点已实现批量销售，对应2Xnm 工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。

盈利预测、估值与评级

预计公司2023-25 年营收8/12/16 亿元，同比增长55%/47%/35%；归母净利润1.2/1.7/2.4 亿元，同比增长889%/46%/41%，对应P/E为205/141/100 倍，对应PS 为30/20/15 倍，维持“买入”评级。

风险提示

半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。